Vertical Type

MEMS 공정 기술로 제조되는 특허화된 고유 design의 MEMS vertical probe를 사용하며 매우 높은 집적도로 probe를 배열할 수 있어 AP(Application Processor) 등의 최신의 고집적 시스템 반도체에 적용되고 있습니다.

100㎛ 내외 pitch의 30,000pin 급 고 사양 제품에서부터 50㎛ pitch 이하의 Ultra fine pitch 제품에 이르기 까지 고객의 다양한 요구사항을 만족시킬 수 있는 제품 기술을 보유하고 있습니다.

국내 최초, 세계 3번 째 80㎛ pitch급 MEMS vertical probe card 양산화
삼성 “Exynos”, Qualcomm “Snap Dragon” AP용 probe card 제품 공급
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Application AP / CPU / GPU / Smart IC
Probe type MEMS (WILL MEMS TM) Wire / Cobra
WM50 WM60 WM80 WM100 WM130
Min. grid pitch 50㎛ 60㎛ 80㎛ 100㎛ 150㎛ 100㎛
Probe tip type Flat (Solder bump, Cu pillar bump) & Pointed (Al pad, Cu pad)
Max. pin count 34,000 ea
Max. parallelism 16para (512 para for Smart IC)
Max. test speed 2.4Gbps
Temp. range -40~150°C