PCB test jig/fixture

반도체 Chip이 실장되는 Substrate PCB와 Film PCB의 양품 선별을 할 수 있도록 Test 지원하는 Jig입니다 .

PCB Test Jig 및 Fixture는 Wafer를 Test하는 Vertical Probe card의 기술을 응용하여 설계/제조되며 다양한 Packaging PCB Test에 적용할 수 있는 세분화된 제품 기술을 보유하고 있습니다.

2018년 국내 최초 Wire Vertical Probe 4단자 전기 검사 Jig 기술 개발
2019년 세계 최초 MEMS Vertical Probe 기술을 적용한 90㎛ pitch 4단자 전기 검사 Jig 기술 개발
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Application Substrate PCB Film PCB for DDIC COF Package
Probe type MEMS Probe type Wire Probe type Wire Probe type
Probe tip type Flat,
Point and Customize		 RR : C-BUMP
FR : R-BUMP
NR : ETS (Embedded Trace Substrate)
NF : P-Pad		 RR : Sn Pad Test
Min. probe pitch 90㎛,
2wire,
Full 4wire test		 130㎛,
Varies by product specification
2wire, 4wire test		 82㎛,
Only O/S test (using the sensor block)
Max. parallelism 4pcs 1-256pcs 1-4pcs
Jig structure Top / Bottom Pin block test Top / Bottom Pin block test Top : Sensor test
Bottom : Pin block test