DDIC package test

DDIC 반도체는 Mobile, Flexible display 등 최신 display 제품에 탑재하기 위해 Chip on Film(COF) package 기술을 적용합니다. Film type package의 검사를 위해서는 일반적인 wafer test 보다 가혹한 test 환경에 대응할 수 있도록 기계적, 전기적 특성을 강화한 probe card 기술이 요구됩니다.  

COF package용 probe card는 주로 cantilever probe 기술을 적용하여 제조하며 high speed 특성, 동시검사 chip 수 확대 등 고객의 요구를 만족시킬 수 있는 세계 최고 수준의 기술을 보유하고 있습니다.