Epoxy Cantilever Type
미세한 금속 wire를 정밀 가공한 cantilever probe를 PCB 위에 Epoxy로 고정하여 제작하는 방식의 제품으로 다양한 반도체 종류에 널리 적용되고 있습니다.
머리카락 굵기의 1/10에 해당하는 당사의 미세 간극(Fine pitch) 제조 기술은 세계 최고 수준의 기술로 인정받고 있으며, 반도체 전 분야에 걸쳐 풍부한 응용 design 능력을 보유하고 있습니다.
세계 최초 11㎛ pitch급 fine pitch 제품 기술 개발 및 상용화
| Application | DDIC (Display driver IC) |
SoC (System on chip) |
CIS (CMOS Image sensor) |
Smart IC |
| Min. prob pitch | 11㎛ | 25/50㎛ | 70㎛ | 70㎛ |
| Max. parallelism | 8para | 8para | 32para | 512para |
| Max. test speed | 4Gbps | 800Mbps | – | |
| Temp. range | -25~125˚C | -40~150°C | ~100˚C | |