Epoxy Cantilever Type

미세한 금속 wire를 정밀 가공한 cantilever probe를 PCB 위에 Epoxy로 고정하여 제작하는 방식의 제품으로 다양한 반도체 종류에 널리 적용되고 있습니다.

머리카락 굵기의 1/10에 해당하는 당사의 미세 간극(Fine pitch) 제조 기술은
세계 최고 수준의 기술로 인정받고 있으며, 반도체 전 분야에 걸쳐 풍부한 응용 design 능력을 보유하고 있습니다.


세계 최초 11㎛ pitch급 fine pitch 제품 기술 개발 및 상용화
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Application DDIC
(Display driver IC)
SoC
(System on chip)
CIS
(CMOS Image sensor)
Smart IC
Min. prob pitch 11㎛ 25/50㎛ 70㎛ 70㎛
Max. parallelism 8para 8para 32para 512para
Max. test speed 4Gbps 800Mbps
Temp. range -25~125˚C -40~150°C ~100˚C