DDIC package test

DDIC半導體應用於可測試搭載在Mobile、Flexible display等最新顯示器產品上的Chipon Film(COF)package產品。Film type package的測試,相對於一般的wafer test其測試環境更加嚴峻,因此對於probe card的製造技術也有更高的要求。

COF package probe card主要使用cantilever probe技術所製成, 包含High speed及晶片檢測數量等,擁有可滿足客戶要求的世界最高準技術。


韓國首位商用化 “ND4” 檢測設備使用之COF package test probe card
開發使用MEMS vertical probe技術的triple site probe card
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Application DDIC Chip on Film(COF) package (for Panel & Mobile)
Probe type Wire cantilever MEMS vertical (Under development)
Min. probe pitch 80 ㎛ 90 ㎛
Max. parallelism 3para ( for panel) / 2para (for mobile) 3para
Max. test speed 4Gbps 6Gbps