DDIC package test

DDIC 半導體應用於可測試搭載在Mobile、Flexible display 等最新顯示器產品上的 Chipon Film(COF) package產品。Film type package 的測試,相對於 一般的 wafer test 其測試環境更加嚴峻, 因此對於probe card 的製造技術也有更高的要求。

COF package probe card 主要使用 cantilever probe 技術所製成, 包含 High speed 及晶片檢 測數量等,擁有可滿足客戶要求的世界最高準技術。