Epoxy Cantilever Type

使用Epoxy將精細的金屬製wire固定在PCB上的Cantilever Probe,可廣泛應用於多種半導體類型。

我司可對應的Fine pitch製造技術 相當於頭髮1/10粗細, 擁有世界最高水準的技術,並且對半導體全領域產品皆擁有豐富的設計能力。


世界首位開發及商用化11㎛pitchfine pitch產品技術
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Application DDIC
(Display driver IC)
SoC
(System on chip)
CIS
(CMOS Image sensor)
Smart IC
Min. prob pitch 11㎛ 25/50㎛ 70㎛ 70㎛
Max. parallelism 8para 8para 32para 512para
Max. test speed 4Gbps 800Mbps
Temp. range -25~125˚C -40~150°C ~100˚C