PCB test jig/fixture

Jig 可支援測試搭載半導體 Chip 的 Substrate PCB 和 Film PCB 的良率。

PCB Test Jig 和 Fixture 採用了 Wafer Test 的 Vertical Probe card 技術進行設計與製造, 並擁有可應用於多種 Packaging PCB 測試的細分化產品技術。

2018年韓國首位開發Wire Vertical Probe 4Wire電性檢測 Jig 技術
2019年世界首位開發應用MEMS Vertical Probe技術之90㎛pitch 4Wire 電性檢測 Jig 技術
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Application Substrate PCB Film PCB for DDIC COF Package
Probe type MEMS Probe type Wire Probe type Wire Probe type
Probe tip type Flat,
Point and Customize		 RR : C-BUMP
FR : R-BUMP
NR : ETS (Embedded Trace Substrate)
NF : P-Pad		 RR : Sn Pad Test
Min. probe pitch 90㎛,
2wire,
Full 4wire test		 130㎛,
Varies by product specification
2wire, 4wire test		 82㎛,
Only O/S test (using the sensor block)
Max. parallelism 4pcs 1-256pcs 1-4pcs
Jig structure Top / Bottom Pin block test Top / Bottom Pin block test Top : Sensor test
Bottom : Pin block test