DDIC 반도체는 최신의 Mobile, Flexible Display 제품에 탑재하기 위해 Chip on Film(COF) Package로 제조됩니다.

COF Package 용 Probe Card는 주로 Cantilever Probe 기술을 적용하여 제조하며, High Speed 특성, 동시 검사 Chip 수 확대 등 고객의 요구를 만족시킬 수 있는 세계 최고 수준의 기술을 보유하고 있습니다.