Vertical Probe Card
국내 최초 Fine Pitch MEMS Vertical Probe Card 개발, 국내ㆍ외 고유 Probe Design 특허 보유
동급 최고 수준의 Probe C.C.C.(Current Carrying Capability) 및 Probe Tip 수명 증대 기술 보유
반도체 Test Pad/Bump의 특성(PWR, GND, Signal)에 맞는 다양한 Probe 혼용이 가능한 Hybrid Probe Head Platform
45,000 Pin 이상 Ultra High Pin Count 기술 보유
고성능 초정밀 MEMS Vertical Probe를 사용하며 매우 높은 집적도로 Probe를 배열할 수 있어 AP(Application Processor) 등 최신의 고집적 시스템 반도체에 적용되고 있습니다.
100㎛ 내외 Pitch의 45,000Pin 급 고사양 제품에서부터 50㎛ Pitch 이하의 Ultra Fine Pitch 제품에 이르기까지 다품종 시스템 반도체 및 고객의 다양한 요구사항을 만족시킬 수 있는 제품 기술을 보유하고 있습니다.
Application
Application Processor (AP)
System on Chip (SoC)
Flash Controller Chip (FCC)
GPU