Epoxy Cantilever Probe Card
세계 최초 11㎛ ‘Ultra Fine Pitch 제품 기술 개발 및 상용화
국내 1위, 세계 최고 수준의 Probe Card 제조 기술 (일본 기술 수출)
다품종 시스템 반도체 Test 대응을 위한 모든 Tester 규격 Probe Card 양산
미세한 금속 Wire를 정밀 가공한 Cantilever Probe를 PCB 위에 Epoxy로 고정하여 제작하는 방식의 제품으로 다양한 반도체의 Test에 널리 적용되고 있습니다.
머리카락 굵기의 1/10에 해당하는 당사의 미세 간극(Fine Pitch) 제조 기술은 세계 최고 수준의 기술로 인정받고 있으며, 반도체 전 분야에 걸쳐 풍부한 응용 Design 능력을 보유하고 있습니다.
Application
Display Driver IC (DDIC)
System on Chip (SoC)
CMOS Image Sensor (CIS)
SMART IC