MEMS Cantilever Probe Card

세계 최초 DSLR용 CMOS Image Sensor 검사용 MEMS Probe Card 개발
세계 최초 Automotive향 CMOS Image Sensor 검사용 MEMS Probe Card 개발
세계 최초 64-Parallel 급 CMOS Image Sensor 검사용 MEMS Probe Card 개발
세계 최초 FWC(Full Wafer Contact) Type 169-Parallel 급 CMOS Image Sensor용 MEMS Probe Card 개발

반도체 제조 기술을 응용한 정밀 MEMS 공정 기술을 통해 3차원 형상의 MEMS Cantilever Probe Array를 구현하며, 신호의 Noise가 적고 전기적 특성이 매우 우수하여 CMOS Image Sensor 및 DRAM 반도체 검사에 적용됩니다.

동시 검사 Chip 수를 극대화 하여 고객의 Wafer Test 효율을 크게 향상 시킬 수 있으며, 특히 CMOS Image Sensor 검사를 위한 High-End급 MEMS Probe Card 시장을 선도하고 있습니다.

Application

CMOS Image Sensor (Diffuser Type)

CMOS Image Sensor (Lens Type)

CMOS Image Sensor for DSLR

Automotive CMOS Image Sensor

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