ABOUT US
Will Technology
경영이념
오시는 길
수상 및 인증
연혁
Will Group
SUPPORT
문의
CS Center
품질보증
PRODUCT
Wafer Test Probe Card
Vertical Type
MEMS Cantilever Type
Epoxy Cantilever Type
Package Test Probe Card
PMIC Package
DDIC COF Package
IC Package PCB Test Jig
Precision Micro Hole Drilling
R&D
WILL News
Will 소식
공고
RECRUIT
POLICY
행동규범
익명제보
[smartslider3 slider=”49″]
Will 소식
사내소식
언론보도
[뉴시스/19.12.06] 반도체 ‘克日’ 경연장 된 강소기업 오디션…전문가 “하이엔드 쉽지 않아”
작성자
윌테크놀러지
작성일
2019-12-06 14:00
조회
579
News 주소
:
http://www.newsis.com/view/?id=NISX20191206_0000852180
좋아요
0
싫어요
0
인쇄
반도체-‘克日-경연장-된-강소기업-오디션…전문가-하이엔드-쉽지-않아.zip
«
[전자신문/19.12.05] “소재 분야는 일본기업과 끊임 없는 싸움…기술개발에 마침표란 없다”
[머니투데이/19.12.09] ‘소·부·장 어벤져스’ 뜬다…강소기업 55개사 선정
»
목록보기
Powered by KBoard