Epoxy Cantilever Type
使用Epoxy將精細的金屬製wire固定在PCB上的 Cantilever Probe,可廣泛應用於多種半導體類型。
我司可對應的Fine pitch製造技術 相當於頭髮 1/10粗細, 擁有世界最高水準的技術, 並且對半導體全領域產品皆擁有豐富的設計能力。
世界首位開發及商用化11㎛pitchfine pitch產品技術
| Application | DDIC (Display driver IC) |
SoC (System on chip) |
CIS (CMOS Image sensor) |
Smart IC |
| Min. prob pitch | 11㎛ | 25/50㎛ | 70㎛ | 70㎛ |
| Max. parallelism | 8para | 8para | 32para | 512para |
| Max. test speed | 4Gbps | 800Mbps | – | |
| Temp. range | -25~125˚C | -40~150°C | ~100˚C | |