2001

02 法人設立 (首爾禿山洞)

首任代表理事박대중就任

03 生產 LDI 50μm Pitch Probe Card

加入韓國貿易協會會員

04 出口LCD O/S Block至中国

08 生產 LDI 45μm Pitch Probe Card

12 開發 Logic Type Probe Card

2002

02 總公司及工廠搬遷 (京畿道安養市虎溪洞)

06 國內首次生產LDI 35μm Pitch Probe Card

三星電子供應商註冊

10 器興營業場所開設 (京畿道華城)

ISO 9001認證

2003

09 國內首次生產LDI 25μmPitchProbeCard

11 配件材料專門企業選定 (產業資源部)

新材料Needle開發進行

2004

04 新技術開發新創企業認證 (中小企業廳)

海力士合格供應商註冊

05 設立企業附設R&D研發中心

06 優良技術企業 (技術信用保證基金)

07 投資記憶體業務（與TSE共同生產CPC Probe Block）

08 獲選為潛力中小企業(國民銀行)

臺灣C/S維修中心開設 (Artech Technology Corp)

技術創新型中小企業 (INNO-BIZ)

總公司及工廠擴張搬遷 (京畿道軍浦市金井洞)

2005

02 新材料 Needle(WPT) 開發完畢

(應用於三星電子量產及海外客戶)

06 國內首創 LDI 20㎛ Pitch Probe Card 製造

臺灣分公司設立(TWN Willtechnology.co.ltd)

09 器興C/S維修中心擴張搬遷

11 ERP構建完成 (三星電子支援)

2006

02 國內首次開發 19㎛ Pitch Probe Card

03 FPC事業部設立

04 非接觸式檢定儀器(TITLE OF THE DEVICE)實用新型註冊

2007

01 梧倉C/S維修中心開設 (支援D.I及FPC)

02 新建築物擴展及移轉 (水原長安區)

代表理事金容均就任就職

國內首次開發 LDI 17㎛ Pitch Probe Card

05 成立天安C/S維修中心

10 向日本 AAT公司簽訂技術出口合約

11 建立員工持股協會

2008

01 外部投資招商 Skylake完成

10 榮獲技術創新開發領導企業

11 WILL-TECHNOLOGY 企業附屬R&D研發中心擴大

2009

04 2009年專利明星企業 (京畿技術院)

05 Kibo A+ Members選定 (技術保證基金)

榮獲創投企業認證 (技術保證基金)

10 製造執行系統(MES)構建完成

11 昌原C/S維修中心成立 (支援南部地區)

2010

01 榮獲京畿道優秀雇主企業 (京畿道廳)

06 企業附設R&D研發中心升級

07 Mems Probe Card 成功開發與量產

2011

08 榮獲令人驕傲的中小企業家獎項 (代表理事)

榮獲共同成長優秀企業 (東亞日報)

09 李明博總統訪問

2012

03 榮獲2012年誠實納稅者(京畿道廳)

榮獲三星電子”2012年共同發展DAY”協力廠商品質革新獎

加入三星電子協力廠商協會(協成會)會員

04 榮獲開放就業領袖獎(代表理事)

05 榮獲知識經濟部長官獎 (代表理事)

07 獲選京畿道優良職場企業

12 銀塔產業勳章總統表彰

2013

03 三星電子供應商技術革新獎

06 無災害運動 (目標兩倍達成)

2014

11 代表理事李允庭就職

2015

04 美國Global Foundries C/S維修中心成立

參與美國Qualcomm新產品開發

07 參與AMD新產品開發

與IWin簽署共享成長協議

08 接獲日本SONY開發產品訂單 / 供應商註冊

12 完成美國高通公司銅柱Cobra Vertical產品認證

2016

02 與美國OmniVision簽署NDA

與美國高通公司進行 Cu Pillar MEMS Vertical 產品開發

05 與台灣KYEC進行 MediaTek MEMS Vertical 產品開發

06 韓國三星 Cu Pillar 80um Pitch MEMS Vertical 產品驗證通過

台灣京元電子MEMS Vertical 產品開發

07 全球第三/ 韓國首位 MEMS Vertical 工程產品驗證通過（來自高通）

08 全球第三/ 韓國首位 MEMS Vertical 量產產品驗證通過（來自高通）

10 獲選IBK科技小巨人企業

2017

01 榮獲「奈米融合技術人才培育產業」產業通商資源部長官表彰

2018

02 榮獲2017三星電子優秀合作夥伴部門負責人獎

2019

07 取得材料、零件專業企業認證

12 獲選為材料/零件/設備部門“小而強企業100強”

榮獲“創業推進貢獻”受中小新創企業部長官表彰

獲選為京畿道潛力中小企業

2020

12 獲選為京畿道家庭友善/優良職場企業

成功開發全球首款用於電氣檢測的基板PCB NSOP型MEMS Fixture Jig

2021

01 獲選為青年友善小而強企業

02 2020年三星電子優秀合作夥伴獎

03 2021年三星電子創新卓越合作夥伴奬勵賞

05 入選全國創新企業1000強

07 獲選為2021年度誠信納稅人京畿道（京畿道廳）

2022

01 被選為青年進化強中小企業

三星電子Substrate電性檢測用 MEMS Fixture Jig 共同開發及雙方獨家供應/採購合約簽訂

06 ISO45001認證（安全健康管理系統）

07 獲選為材料/零件/設備核心戰略技術（產業通商資源部長官）

獲得材料/零件/設備專業公司認證書（韓國產業技術評估企劃院）

10 獲選為2022年水原特別市誠信納稅人（水原特別市政廳）

12 2022年百萬美元出口塔獎

2022年度『奈米融合技術人才培養產業』產業通商資源部長官表彰

2022年中小新創企業部長官表彰“材料/零件/設備領域小巨人企業振興獎”

2023

02 ND4用MultiPara擴展開發成功

03 獲選京畿道誠實納稅者（京畿道）

Google 向 Cu Pad用AP probe card開發成功及國產化

Intel 14代CPU core完成批量生產驗證

07 臺灣Chip bond公司簽訂品質管理協議

10 3D IC Al Pad用Rh Point Probe開發成功

12 中國R公司ODM合同簽訂

2024

02 三星電子獎勵爲降低成本做出貢獻的優秀合作公司

日本S社簽訂NDA合同