DDIC COF Package Test Probe Card
國內最早的ND4 測試設備用 COF Package 測試探針卡商用化
應用 MEMS Vertical Probe技術的 3 DUT 探針卡開發
DDIC 半導體搭載於最新的Mobile、Flexible Display產品上,使用Chipon Film(COF) Package製造。
用於COF Package的探針卡主要採用Cantilever Probe製造,擁有High Speed、Multi-site等特性,滿足客戶需求的世界最高水平技術。
Types of Product
Epoxy Cantilever Type
MEMS Vertical Type