Epoxy Cantilever Probe Card
世界首款 11um Ultra Fine Pitch 產品技術開發及商用化
國內第一，世界最高水平的 Probe Card 製造技術（技術出口至日本）
支援各種系統半導體測試機台規格之探針卡量產
將金屬 Wire 精密加工而成的 Cantilever Probe 以 Epoxy 固定在PCB上製作，廣泛應用於多種半導體測試。
相當於頭髮粗細1/10的 Fine Pitch 製造技術被公認爲世界最高水平，在半導體全領域擁有豐富的應用設計能力。
Application
Display Driver IC (DDIC)
System on Chip (SoC)
CMOS Image Sensor (CIS)
SMART IC