Vertical Probe Card
國內首次開發Fine Pitch MEMS Vertical Probe Card，擁有國內外固有的Probe Design專利
擁有同級別最高水平的Probe C.C.C. (Current Carrying Capability)及Probe Tip壽命延長技術
符合半導體 Test Pad/Bump 特性(PWR、GND、Signal) 的多種 Probe 可混用的Hybrid Probe Head Platform
擁有超過45,000針的Ultra High Pin Count技術
高密度集成排列之超精密MEMS Vertical Probe性能卓越，適用於AP(Application Processor)等最新型高集成系統半導體。
從100μm Pitch的45,000 Pin級高規格產品到50μm Pitch以下的Ultra Fine Pitch產品，擁有可滿足多種系統半導體及客戶需求的產品技術。
Application
Application Processor (AP)
System on Chip (SoC)
Flash Controller Chip (FCC)
GPU