History of Willtechnology

jQuery Timeline 0.9.54 – Dando vida al tiempo
  • 2001

    02 法人設立 (首爾禿山洞)

    首任代表理事박대중就任


    03 生產 LDI 50μm Pitch Probe Card

    加入韓國貿易協會會員


    04 出口LCD O/S Block至中国


    08 生產 LDI 45μm Pitch Probe Card


    12 開發 Logic Type Probe Card

  • 2002

    02 總公司及工廠搬遷 (京畿道安養市虎溪洞)


    06 國內首次生產LDI 35μm Pitch Probe Card

    三星電子供應商註冊


    10 器興營業場所開設 (京畿道華城)

    ISO 9001認證

  • 2003

    09 國內首次生產LDI 25μmPitchProbeCard


    11 配件材料專門企業選定 (產業資源部)

    新材料Needle開發進行

  • 2004

    04 新技術開發新創企業認證 (中小企業廳)

    海力士合格供應商註冊


    05 設立企業附設R&D研發中心


    06 優良技術企業 (技術信用保證基金)


    07 投資記憶體業務(與TSE共同生產CPC Probe Block)


    08 獲選為潛力中小企業(國民銀行)

    臺灣C/S維修中心開設 (Artech Technology Corp)

    技術創新型中小企業 (INNO-BIZ)

    總公司及工廠擴張搬遷 (京畿道軍浦市金井洞)

  • 2005

    02 新材料 Needle(WPT) 開發完畢

    (應用於三星電子量產及海外客戶)


    06 國內首創 LDI 20㎛ Pitch Probe Card 製造

    臺灣分公司設立(TWN Willtechnology.co.ltd)


    09 器興C/S維修中心擴張搬遷


    11 ERP構建完成 (三星電子支援)

  • 2006

    02 國內首次開發 19㎛ Pitch Probe Card


    03 FPC事業部設立


    04 非接觸式檢定儀器(TITLE OF THE DEVICE)實用新型註冊

  • 2007

    01 梧倉C/S維修中心開設 (支援D.I及FPC)


    02 新建築物擴展及移轉 (水原長安區)

    代表理事金容均就任就職

    國內首次開發 LDI 17㎛ Pitch Probe Card


    05 成立天安C/S維修中心


    10 向日本 AAT公司簽訂技術出口合約


    11 建立員工持股協會

  • 2008

    01 外部投資招商 Skylake完成


    10 榮獲技術創新開發領導企業


    11 WILL-TECHNOLOGY 企業附屬R&D研發中心擴大

  • 2009

    04 2009年專利明星企業 (京畿技術院)


    05 Kibo A+ Members選定 (技術保證基金)

    榮獲創投企業認證 (技術保證基金)


    10 製造執行系統(MES)構建完成


    11 昌原C/S維修中心成立 (支援南部地區)

  • 2010

    01 榮獲京畿道優秀雇主企業 (京畿道廳)


    06 企業附設R&D研發中心升級


    07 Mems Probe Card 成功開發與量產

  • 2011

    08 榮獲令人驕傲的中小企業家獎項 (代表理事)

    榮獲共同成長優秀企業 (東亞日報)


    09 李明博總統訪問

  • 2012

    03 榮獲2012年誠實納稅者(京畿道廳)

    榮獲三星電子”2012年共同發展DAY”協力廠商品質革新獎

    加入三星電子協力廠商協會(協成會)會員


    04 榮獲開放就業領袖獎(代表理事)


    05 榮獲知識經濟部長官獎 (代表理事)


    07 獲選京畿道優良職場企業


    12 銀塔產業勳章總統表彰

  • 2013

    03 三星電子供應商技術革新獎


    06 無災害運動 (目標兩倍達成)

  • 2014

    11 代表理事李允庭就職

  • 2015

    04 美國Global Foundries C/S維修中心成立

    參與美國Qualcomm新產品開發


    07 參與AMD新產品開發

    與IWin簽署共享成長協議


    08 接獲日本SONY開發產品訂單 / 供應商註冊


    12 完成美國高通公司銅柱Cobra Vertical產品認證

  • 2016

    02 與美國OmniVision簽署NDA

    與美國高通公司進行 Cu Pillar MEMS Vertical 產品開發


    05 與台灣KYEC進行 MediaTek MEMS Vertical 產品開發


    06 韓國三星 Cu Pillar 80um Pitch MEMS Vertical 產品驗證通過

    台灣京元電子MEMS Vertical 產品開發


    07 全球第三/ 韓國首位 MEMS Vertical 工程產品驗證通過(來自高通)


    08 全球第三/ 韓國首位 MEMS Vertical 量產產品驗證通過(來自高通)


    10 獲選IBK科技小巨人企業

  • 2017

    01 榮獲「奈米融合技術人才培育產業」產業通商資源部長官表彰

  • 2018

    02 榮獲2017三星電子優秀合作夥伴部門負責人獎

  • 2019

    07 取得材料、零件專業企業認證


    12 獲選為材料/零件/設備部門“小而強企業100強”

    榮獲“創業推進貢獻”受中小新創企業部長官表彰

    獲選為京畿道潛力中小企業

  • 2020

    12 獲選為京畿道家庭友善/優良職場企業

    成功開發全球首款用於電氣檢測的基板PCB NSOP型MEMS Fixture Jig

  • 2021

    01 獲選為青年友善小而強企業


    02 2020年三星電子優秀合作夥伴獎


    03 2021年三星電子創新卓越合作夥伴奬勵賞


    05 入選全國創新企業1000強


    07 獲選為2021年度誠信納稅人京畿道(京畿道廳)

  • 2022

    01 被選為青年進化強中小企業

    三星電子Substrate電性檢測用 MEMS Fixture Jig 共同開發及雙方獨家供應/採購合約簽訂


    06 ISO45001認證(安全健康管理系統)


    07 獲選為材料/零件/設備核心戰略技術(產業通商資源部長官)

    獲得材料/零件/設備專業公司認證書(韓國產業技術評估企劃院)


    10 獲選為2022年水原特別市誠信納稅人(水原特別市政廳)


    12 2022年百萬美元出口塔獎

    2022年度『奈米融合技術人才培養產業』產業通商資源部長官表彰

    2022年中小新創企業部長官表彰“材料/零件/設備領域小巨人企業振興獎”

  • 2023

    02 ND4用MultiPara擴展開發成功


    03 獲選京畿道誠實納稅者(京畿道)

    Google 向 Cu Pad用AP probe card開發成功及國產化

    Intel 14代CPU core完成批量生產驗證


    07 臺灣Chip bond公司簽訂品質管理協議


    10 3D IC Al Pad用Rh Point Probe開發成功


    12 中國R公司ODM合同簽訂

  • 2024

    02 三星電子獎勵爲降低成本做出貢獻的優秀合作公司

    日本S社簽訂NDA合同


    05 選定材料/配件/設備先導企業