Vertical Type

MEMS vertical probe利用MEMS工程技術及我司 開發的的專利設計,可大大提高 探針 排列的密度, 使用於 AP(Application Processor)等高集成 LSI半導體產品。

採用了高效的集成電路系統,採用高度的集成度, 可應用於AP(ApplicationProcessor)等最新的集 成系統半導體從100㎛左右pitch的30,000pin高 難度產品到50㎛pitch以下的Ultrafinepitch產品, 我司產品技術足以滿足 顧客各種不同的需求。

韓國最初 世界第三 80㎛pitchMEMS Vertical Probe Card量產
三供給三星 ”Exynos”、高通 ”SnapDragon” AP產品測試探針卡
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Application AP / CPU / GPU / Smart IC
Probe type MEMS (WILL MEMS TM) Wire / Cobra
WM50 WM60 WM80 WM100 WM130
Min. grid pitch 50㎛ 60㎛ 80㎛ 100㎛ 150㎛ 100㎛
Probe tip type Flat (Solder bump, Cu pillar bump) & Pointed (Al pad, Cu pad)
Max. pin count 34,000 ea
Max. parallelism 16para (512 para for Smart IC)
Max. test speed 2.4Gbps
Temp. range -40~150°C