History of Willtechnology

jQuery Timeline 0.9.54 – Dando vida al tiempo
  • 2001

    02 设立法人(在首尔秃山洞)

    首任代表理事박대중就任


    03 生产LDI 50μm Pitch Probe Card

    加入韩国贸易协会会员


    04 出口LCD O/S Block至中國


    08 生产LDI 45μm Pitch Probe Card


    12 开发Logic Type Probe Card

  • 2002

    02 总公司及工厂扩张搬迁 (京畿道安养市虎溪洞)


    06 国内首次生产LDI 35μm Pitch Probe Card

    三星电子合作企业注册


    10 器兴营业场所开设(京畿道华城)

    ISO9001 认证

  • 2003

    09 国内首次生产LDI 25μm Pitch ProbeCard


    11 配件材料专门企业选定(产业资源部)

    新材料Needle开发进行

  • 2004

    04 新技术开发风险企业认证 (中小企业厅)

    海力士企业注册


    05 設立企業附設R&D研发中心


    06 優良技術企業 (技術信用保證基金)


    08 選定有潛力的中小企業(國民銀行)

    台湾C/S维修中心开设 (Artech Technology Corp)

    技术创新型中小企业 (INNO-BIZ)

    总公司及工厂扩张之前 (京畿道军浦市金井洞)

  • 2005

    02 新材料 Needle(WPT) 开发完毕 (应用于三星电子量产及海外客户)


    06 国内首创 LDI 20㎛ Pitch Probe Card 制造

    台湾分公司设立(TWN Willtechnology.co.ltd)


    09 器兴C/S维修中心扩张搬迁


    11 ERP构建完成 (三星电子支援)

  • 2006

    02 国内首次开发 19㎛ Pitch Probe Card


    03 FPC事业部设立


    04 非接触式检定仪器(TITLE OF THE DEVICE)实用新型注册

  • 2007

    01 梧仓C/S维修中心开设 (支援D.I及FPC)


    02 新建筑物扩展及移动 (水原长安区)

    代表理事金容均就任就职

    国内首次开发 LDI 17㎛ Pitch Probe Card


    05 成立天安C/S维修中心


    10 向日本 AAT公司签订技术出口合约


    11 建立内部职工股协会

  • 2008

    01 外部投资招商 Skylake完成


    10 荣获技术创新开发领导企业


    11 WILL-TECHNOLOGY 企业附属R&D研发中心扩大

  • 2009

    04 2009年专利明星企业 (京畿技术院)


    05 Kibo A+ Members选定 (技术保证基金)

    荣获创投企业认证 (技术保证基金)


    10 制造执行系统(MES)构建完成


    11 昌原C/S维修中心成立 (支援南部地区)

  • 2010

    01 荣获京畿道优秀雇主企业 (京畿道厅)


    06 企业附设R&D研发中心升级


    07 Mems Probe Card 成功开发与量产

  • 2011

    08 荣获令人骄傲的中小企业家奖项 (代表理事)

    荣获共同成长优秀企业 (东亚日报)


    09 李明博总统访问

  • 2012

    03 荣获2012年诚实纳税者(京畿道厅)

    荣获三星电子”2012年共同发展DAY”协力厂商品质革新奖

    加入三星电子协力厂商协会(协成会)会员


    04 荣获开放就业领袖奖(代表理事)


    05 荣获知识经济部长官奖 (代表理事)


    07 获选京畿道优良职场企业


    12 银塔产业勋章总统表彰

  • 2013

    03 三星电子在合作企业获得技术革新奖


    06 无灾害运动 (目标两倍达成)

  • 2014

    11 代表理事李允贞就职

  • 2015

    04 美国Global Foundries C/S维修中心成立

    参与美国Qualcomm新产品开发


    07 参与AMD新产品开发

    与IWin签署共享成长协议


    08 接获日本SONY开发产品订单 / 供应商注册


    12 完成美国高通公司铜柱Cobra Vertical产品认证

  • 2016

    02 与美国OmniVision签署NDA

    与美国高通公司进行 Cu Pillar MEMS Vertical 产品开发


    05 与台湾KYEC进行 MediaTek MEMS Vertical 产品开发


    06 韩国三星 Cu Pillar 80um Pitch MEMS Vertical 产品验证通过

    台湾京元电子MEMS Vertical 产品开发


    07 全球第三/ 韩国首位 MEMS Vertical 工程产品验证通过(来自高通)


    08 全球第三/ 韩国首位 MEMS Vertical 量产产品验证通过(来自高通)


    10 获选IBK科技小巨人企业

  • 2017

    01 荣获「奈米融合技术人才培育产业」产业通商资源部长官表彰

  • 2018

    02 荣获2017三星电子优秀合作伙伴部门负责人奖

  • 2019

    07 取得材料、零件专业企业认证


    12 获选为材料/零件/设备部门“小而强企业100强”

    荣获“创业推进贡献”受中小新创企业部长官表彰

    获选为京畿道潜力中小企业

  • 2020

    12 获选为京畿道家庭友善/优良职场企业

    成功开发全球首款用于电气检测的基板PCB NSOP型MEMS Fixture Jig

  • 2021

    01 获选为青年友善小而强企业


    02 2020年三星电子优秀合作伙伴奖


    03 2021年三星电子创新卓越合作伙伴奖励赏


    05 入选全国创新企业1000强


    07 获选为2021年度诚信纳税人京畿道(京畿道厅)

  • 2022

    01 被选为青年进化强中小企业

    三星电子Substrate电性检测用 MEMS Fixture Jig 共同开发及双方独家供应/采购合约签订


    06 ISO45001认证(安全健康管理系统)


    07 获选为材料/零件/设备核心战略技术(产业通商资源部长官)

    获得材料/零件/设备专业公司认证书(韩国产业技术评估企划院)


    10 获选为2022年水原特别市诚信纳税人(水原特别市政厅)


    12 2022年百万美元出口塔奖

    2022年度『奈米融合技术人才培养产业』产业通商资源部长官表彰

    2022年中小新创企业部长官表彰“材料/零件/设备领域小巨人企业振兴奖”

  • 2023

    02 ND4用MultiPara扩展开发成功


    03 获选京畿道诚实纳税者(京畿道)

    Google 向 Cu Pad用AP probe card开发成功及国产化

    Intel 14代CPU core完成批量生产验证


    07 台湾Chip bond公司签订品质管理协议


    10 3D IC Al Pad用Rh Point Probe开发成功


    12 中国R公司ODM合同签订

  • 2024

    02 三星电子奖励为降低成本做出贡献的优秀合作公司

    日本S社签订NDA合同