Epoxy Cantilever Probe Card
世界首款 11um Ultra Fine Pitch 产品技术开发及商用化
国内第一，世界最高水平的 Probe Card 制造技术（技术出口至日本）
支援各种系统半导体测试机台规格之探针卡量产
将金属 Wire 精密加工而成的 Cantilever Probe 以 Epoxy 固定在PCB上制作，广泛应用于多种半导体测试。
相当于头发粗细1/10的 Fine Pitch 制造技术被公认为世界最高水平，在半导体全领域拥有丰富的应用设计能力
Application
Display Driver IC (DDIC)
System on Chip (SoC)
CMOS Image Sensor (CIS)
SMART IC