Vertical Probe Card
国内首次开发Fine Pitch MEMS Vertical Probe Card，拥有国内外固有的Probe Design专利
拥有同级别最高水平的Probe C.C.C. (Current Carrying Capability)及Probe Tip寿命延长技术
符合半导体 Test Pad/Bump 特性 (PWR、GND、Signal) 的多种 Probe 可混用的 Hybrid Probe Head Platform
拥有超过45,000针的Ultra High Pin Count技术
高密度集成排列之超精密MEMS Vertical Probe性能卓越，适用于AP(Application Processor)等最新型高集成系统半导体。
从100μm Pitch的45,000 Pin级高规格产品到50μm Pitch以下的Ultra Fine Pitch产品，拥有可满足多种系统半导体及客户需求的产品技术。
Application
Application Processor (AP)
System on Chip (SoC)
Flash Controller Chip (FCC)
GPU